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具有单面柔性电路板结构的FPC的基本组成

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-04-01 17:56:49 * 浏览: 49
示出了具有单侧柔性布线板结构的FPC的基本结构。在传统的FPC的情况下,将铜箔导体固定在诸如聚酰亚胺之类的基膜上并插入诸如环氧树脂i之类的粘合剂,然后通过蚀刻将保护膜覆盖在处理后的电路上: 3(a)内容:显示。该结构使用诸如环氧树脂的粘合剂。因此,该层组合物的机械可靠性很高,即使在现在仍是常用的:一种标准结构。但是,诸如环氧树脂或丙烯酸树脂之类的粘合剂的耐热性低于聚酰亚胺树脂基膜的耐热性:因此,它成为确定整个FPC的上限温度的瓶子:瓶颈。在这种情况下,必须排除耐热性低的粘合剂的FPC构成。这种结构不仅可以将整个FPC的厚度减小到最小,极大地改善了机械性能(如抗弯性),而且还有助于形成精细电路或多层电路,如图3(b)所示。仅由聚酰亚胺层和导体层组成的无粘合剂覆铜板材料已经投入实际使用,这扩大了适合各种用途的材料的选择范围。如图1所示。如图4所示,FPC电路板还具有具有双面通孔结构或多层结构的FPC。 FPC双面柔性电路的基本结构与刚性PCB大致相同。图4中的层间粘合使用粘合剂。但是,最近的高性能FPC排除了粘合剂,仅使用聚酰亚胺树脂。覆铜层压板的例子很多。 FPC电路板的多层电路的层结构比印刷PCB的层结构复杂得多。它们被称为多层刚挠(MultilayerRigidFlex)或多层挠曲(MultilayerFlex)。增加层数会降低柔韧性,减少用于弯曲应用的零件中的层数,或者排除层之间的粘合力会增加机械运动的自由度。为了制造多层刚性-柔性板,需要许多加热过程,因此所使用的材料必须具有高耐热性。无粘合剂覆铜层压板的数量现在正在增加。 ? nbsp