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深入分析柔性单层FPC /双面FPC /多层FPC的区别

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-04-18 1:09:37 * 浏览: 54
在21世纪,各种电子产品都需要使用FPC电路板。柔性电路板的市场趋势几乎是电子行业的风向标。随着高端微型电话产品的发展,例如手机,笔记本电脑和PDA,对柔性FPC的需求正在增长。主要制造商正在加速开发更薄,更轻和更致密的FPC。 (HR连接器)向您介绍FPC的类型。首先,单层FPC电路板具有化学蚀刻的导电图案层,在柔性绝缘基板的表面上的导电图案层是轧制的铜箔。绝缘基板可以是聚酰亚胺,聚对苯二甲酸乙二醇酯,芳族聚酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC可以分为以下四个子类别:1.绝缘基板上没有覆盖层的单面连接导线图案,导线表面没有覆盖层,通过焊接,焊接或压焊实现互连常用于早期电话。 2.带覆盖层的单面连接与上一类相比,电线表面上仅覆盖了一个覆盖层。覆盖时需要将焊盘暴露出来,并且可以在端部区域根本不覆盖它。它是使用最广泛,使用最广泛的单面柔性PCB之一。它用于汽车仪表和电子仪表。 3.可以在导线的正面和背面连接无覆盖层的双面连接垫接口。在焊盘上的绝缘基板上开有通孔。该通孔可以首先在绝缘基板的期望位置上冲孔。制造,蚀刻或其他机械方法。 4.两侧都有一个覆盖层,用于连接到正面的不同位置,表面上有一个覆盖层,并且该覆盖层具有通孔,允许两侧都终止,并仍然保持覆盖层;由两层绝缘材料和一层金属导体制成。 2.双面FPC电路板双面FPC在绝缘基膜的两面上都具有通过蚀刻制成的导电图案,从而增加了单位面积的布线密度。金属化的孔连接绝缘材料两侧的图案,以形成导电路径,以满足柔性设计和使用功能。覆盖膜可保护单面和双面电线并指示组件的位置。根据需要,金属化的孔和覆盖层是可选的,并且这种FPC的使用较少。三,多层FPC电路板多层FPC是将三层或更多层的单面或双面柔性电路层压而成,通过钻孔,电镀形成金属化孔,从而在不同层之间形成导电路径。以此方式,不需要复杂的焊接过程。多层电路在更高的可靠性,更好的导热性和更方便的组装性能方面具有巨大的功能差异。优点是基板膜重量轻并且具有优异的电特性,例如低介电常数。以聚酰亚胺薄膜为基材的多层柔性PCB板比刚性环氧玻璃布多层PCB板轻约1/3,但是却失去了单面和双面柔性PCB。大多数这些产品的灵活性不需要灵活性。多层FPC可以进一步分为以下类型:1.柔性绝缘基板成品该类型是在柔性绝缘基板上制造的,其成品规定为柔性的。这种结构通常将许多单面或双面微带柔性PCB的两端粘合在一起,但中心部分不会同时粘合在一起,因此具有很高的柔性。为了具有高度的柔韧性,可以在导线层上使用薄而合适的涂层(例如聚酰亚胺)来代替较厚的层压覆盖层。 2.软绝缘基材的成品这种材料是在软绝缘基材上制成的,其最终产品可以弯曲。这种类型的多层FPC由柔性绝缘材料(例如聚酰亚胺薄膜)制成,层压后形成多层板,层压后其固有的柔韧性。 ? nbsp