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柔性电路板精心设计的基本过程

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-04-19 1:03:58 * 浏览: 25
第一:初步准备。这包括准备组件库和柔性电路板原理图。 ldquo,如果工人想做好自己的工作,他必须首先磨锐武器。要制作好的木板,除了要设计好的原理外,他还必须油漆良好。在进行PCB设计之前,我们必须首先准备原理图SCH组件库和PCB组件库。组件库可以使用peotel自己的库,但是通常很难找到合适的库。最好根据所选设备的标准尺寸信息制作自己的组件库。原则上,首先制作PCB组件库,然后制作SCH组件库。 PCB组件库有很高的要求,这直接影响了电路板的安装。 SCH组件库的要求相对宽松,只要您注意定义引脚属性以及与PCB组件的对应关系即可。 PS:请注意标准库中隐藏的引脚。之后,就是示意图的设计。完成后,就可以开始设计PCB电路板了。第二:柔性电路板结构设计。在此步骤中,根据确定的电路板尺寸和各种机械位置,在PCB设计环境中绘制PCB板,并根据位置放置所需的连接器,按钮/开关,螺丝孔,装配孔等。要求。并充分考虑并确定布线区域和非布线区域(例如螺丝孔周围的多少范围属于非布线区域)。第三:灵活的电路板布局。坦白地说,就是将设备放在板上。此时,如果上述准备工作完成,则可以在原理图上生成网络表(Design-gt,CreateNetlist),然后在PCB图中导入网络表(Design-gt,LoadNets)。我看到一整堆设备在吵闹,插针之间有悬空引线以指示连接。然后,您可以布置设备。总体布局是根据以下原则进行的:①。根据电气性能合理划分,一般分为:数字电路面积(即怕干扰和干扰),模拟电路面积(怕干扰),电源驱动区域(干扰源),②。对于完成相同功能的电路,应将它们放置在尽可能近的位置,并调整组件以确保最简洁的连接。同时,调整功能块之间的相对位置,以使功能块之间的连接最简洁。 ③。对于高质量元件设备应考虑安装位置和安装强度,加热元件应与温度敏感元件分开放置,必要时还应考虑热对流措施。 ④。 I / O驱动器设备应尽可能靠近印刷电路板的边缘,并靠近引出连接器。发生器(例如:晶体振荡器或时钟振荡器)应尽可能靠近使用时钟⑥的设备。在每个集成电路电源输入引脚和地之间,需要添加一个去耦电容器(通常高频性能良好的单片电容器),当电路板空间密集时,还可以在多个集成电路周围添加一个钽电容器。 ⑦。继电器线圈上应加一个放电二极管(1N4148就足够了)。 ⑧。布局要求应该平衡,密集且有序,而不是繁重或沉重。需要特别注意:放置元件时,必须考虑元件的实际尺寸(占用的面积和高度)以及元件之间的相对位置,以确保电路板的电气性能以及生产安装的可行性和便利性。同时,在确保能够体现上述原理的前提下,应适当修改设备的放置位置,使其整洁美观。例如,相同的设备应整齐地放置在相同的方向上,而不应放置在同一位置。这一步与电路板的整体形象以及下一次布线的难度有关,因此需要花费很多精力。安排时,您可以准备对于不确定的地方,首先进行接线,并充分考虑。第四:接线。接线是整个PCB设计中最重要的过程。这将直接影响PCB板的性能。在PCB设计过程中,通常将布线分为三个部分:首先是布线,然后是PCB设计中最基本的要求。如果没有一条线路被布线,并且到处都有飞行线路,那将是不合格的木板。第二是电气性能的满意度。这是印刷电路板是否合格的度量。这是在接线后,仔细调整接线以使其达到最佳电气性能。然后是美丽。如果布线正确,则不会影响电气设备的性能,但是乍一看,凌乱的过去,加上多姿多彩的色彩,那么在其他人眼中,电气性能有多好,仍然是一片垃圾。这给测试和维护带来极大的不便。接线应整齐,均匀,且不能交叉,不规则。这些必须在确保电器性能和满足其他个人要求的条件下实现,否则将浪费金钱。接线主要根据以下原则进行:①。通常,应首先连接电源线和地线,以确保电路板的电气性能。尽可能地扩大电源线和接地线的宽度,最好是接地线比电源线宽。它们的关系是:接地线gt,电源线gt,信号线,通常信号线的宽度为:0.2〜0.3mm,最窄的宽度可以达到0.05〜0.07mm,电源线一般为1.2〜2.5mm。对于数字电路PCB,可以使用宽接地线形成环路,即使用接地网络(不能以这种方式使用模拟电路接地)②。预接线更严格的要求(如高频线),输入端的侧线与输出端应避免相邻平行,以免反射干扰。如有必要,应增加接地线以进行隔离。两个相邻层的布线应彼此垂直,并且可能会并行发生寄生耦合。 ③。振荡器的外壳接地,时钟线应尽可能短,并且不能随处引出。时钟振荡电路下方的特殊高速逻辑电路的面积应增加接地面积,并且不应使用其他信号线使周围的电场接近零。 ④。尽可能使用45度折线。为了减少高频信号的辐射,(必要的线路也需要使用双弧)⑤。不要为任何信号线形成环路,如果不可避免,环路应尽可能小,信号线应具有尽可能少的过孔,⑥。钥匙线要尽可能短且粗,并在两侧都加保护地。 ⑦。通过扁平电缆传输敏感信号和噪声场带信号时,请使用接地线,信号地线。页⑧。应为关键信号保留测试点,以方便生产和维护测试testing。原理图布线完成后,应优化布线,同时,在初步网络检查和DRC检查均正确之后,将未布线的区域接地填充,使用大面积的铜层作为接地线,并将未使用的地方作为接地线连接到印刷板上。也可以将其制成多层板,其中一层用于电源和接地。 mdash,mdash,柔性电路板的接线工艺要求:①。通常情况下,信号线与线之间的信号线宽度为0.3mm(12mil),电源线宽度为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)。等于0.33mm(1300万)。在实际应用中,条件允许时应增加距离。当布线密度高时,可以考虑(但不建议)在IC脚之间使用两根线,线宽为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil)。在特殊情况下,当设备引脚密集且宽度较窄时,可以使用行宽和行距。适当减少。 ②。焊盘(PAD),焊盘(PAD)和过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径大于孔的直径大于0.6mm,例如一般的引脚电阻,电容器和集成电路,等/孔尺寸1.6mm / 0.8mm(63mil / 32mil),插座,引脚和二极管1N4007等,使用1.8mm / 1.0mm(71mil / 39mil)。在实际应用中,应根据实际组件的大小确定。如果可能,可以适当增加焊盘的尺寸。 PCB板上设计的组件安装孔应比组件引脚的实际尺寸大约0.2-0.4mm。 ③。通孔(VIA)通常为1.27mm / 0.7mm(50mil / 28mil),当布线密度较高时,可以适当减小通孔的尺寸,但不要过小,请考虑使用1.0mm / 0.6mm( 4000万/ 2400万)。 ④。焊盘,线路和过孔之间的距离要求PADandVIA:ge,0.3mm(12mil)PADandPAD:ge,0.3mm(12mil)PADandTRACK:ge,0.3mm(12mil)TRACKandTRACK:ge,0.3mm(12mil)密度比较高时间: PADandVIA:ge,0.254mm(10mil)PADandPAD:ge,0.254mm(10mil)PADandTRACK:ge,0.254mm(10mil)TRACKandTRACK:ge,0.254mm(10mil)第五:布线优化和电线“没有最好”,只有更好!无论您如何考虑设计,在完成绘制并看一眼之后,您仍然会觉得可以修改许多地方。一般的设计经验是,优化布线的时间是初始布线时间的两倍。感觉没有任何修改后,您可以铺设铜线(Place-gt,polygonPlane)。铜层通常接地(注意模拟接地和数字接地的分离),多层板也可能需要电源。对于丝网印刷,请注意不要被设备阻塞或被通孔和焊盘移除。同时,在设计时,我们应直视组件表面,并应镜像底部的文字,以免造成混淆。第六:网络和DRC检查和结构检查。首先,在确认电路原理图设计正确的前提下,对生成的PCB网络文件和原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK),并根据设计方案及时对设计进行修正。输出文件结果,确保接线正确连接关系,正确通过网络检查后,对PCB设计进行DRC检查,并根据输出文件结果及时纠正设计,以确保电气性能PCB布线的数量。最后,PCB的机械安装结构需要进一步检查和确认。第七:制版。在此之前,最好进行审查。灵活的电路板设计是一项注重意识的工作。谁拥有敏锐的胸怀和丰富的经验,谁就能设计出所设计的电路板。因此,您在设计时必须非常小心,充分考虑各种因素(例如易于维护和检查,很多人不考虑它),并且精益求精,您绝对可以设计出好的电路板。 ? nbsp