您好,欢迎访问深圳市佳宏源电子有限公司官方网站!
电子类高科技企业——佳宏源
佳宏源电子,国内电子科技行业高新企业
服务热线
0755-28962956
13825265580

热门关键词:

深圳FFC排线深圳端子线深圳FPC排线深圳FPC连接器

联系我们

服务热线:0755-28962956
手机:13825265580
手机:15889674965
邮箱:jhy@jhyffc.com
地址:深圳市龙岗区龙岗街道龙新社区内环北路4号2栋2楼

FPC软板生产过程中无胶材料的优势和生产方法

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-04-21 0:59:40 * 浏览: 34
我们现在使用的FPC柔性板基板在尺寸,稳定性,热膨胀系数,耐热性和柔韧性方面都比传统的含粘合剂基板好得多。这些更高级的基材的耐热性和机械性能的目标是实现硬质基材的性能。更高级的基板比传统基板要昂贵得多,因此这些性能更好的基板主要用于高性能领域,或者提高产品良率可以弥补成本差异,或者当产品需要非常薄的结构时。使用这种材料。无胶材料的优点和制造方法对于单面柔性板,无胶材料可以带来更好的尺寸稳定性,薄金属可以处理精致的外观,具有更高的挠曲耐久性和更好的导电性。在双面和多层柔性板上,相对增加的好处会更少。降低CTE,简化PTH程序和最小的结构厚度对于制造高层产品非常重要。无粘合剂的基材主要通过以下三种方法制造:1.金属膜涂覆聚合物2.现有膜的金属化处理,然后进行电镀增厚3.金属膜通过类似于聚酰亚胺的粘合剂连接到金属膜上载体膜上的薄膜是基于传统柔性板开发的技术,到目前为止,还没有固定的形式结构,因此无法确定哪种薄膜是最好的或主导市场。与通过传统涂层制成的软板相比,可以选择用于无胶基材的金属膜结构相对有限。无胶材料在镀金属后更容易通过验证测试,并且该材料可用于高性能连接。化学分离膜的金属化本来就适合于生产双面金属结构。溅射镀膜,涂膜和压接可用于单面和双面弹性处理。这些原材料是使用卷对卷生产技术生产的,制造商也可以声称这些产品具有很高的粘合力。片材生产的不便使用当然受到成本效益的限制。 1.金属膜涂层大量生产无胶材料的最常用方法之一是用半聚合的酰亚胺树脂涂层铜箔。该系统具有相对较低的成本,薄的外观,并且可以由不同的合金材料制成,但是其最大的吸引力在于,它相对容易执行电介质蚀刻,从而可以为电路邻近结构制作非常精确的开口。由于该方法对聚合物缩合反应的要求,他必须使用相对较高的工作温度。该单面材料在蚀刻后具有高的残余应力和收缩率。另外,因为容易产生强烈的弯曲,所以进行诸如将衣架固定到该形状并对其进行保持之类的操作相对困难。两层薄膜材料可用于通过背对背的附着工艺制成双层材料。这种处理方法实际上已经在双面材料市场中使用。该过程固有地需要多次处理,并且生产成本必然增加。在材料的横截面上,还将出现不同的聚合物质。 2.物理和化学沉淀金属化基材的优点在于它们可以在一侧或两侧上进行涂覆,这是一种可以生产具有高粘结性能的基材的生产方法。其特点是:薄金属化处理。对于事先打孔的薄膜,它可以提供PTH功能而不会增加成本。由于不需要增加温度或压力,因此其尺寸稳定性最高。使用薄金属化蒸发方法,并且金属厚度通常为1000-3000A。由于膜容易破裂,因此厚度不足以用于生产柔性板。因此,电镀增厚是标准的加固工作。大多数制造商会将铜的厚度增加到2-3um以上。该规格在非常细的电线的生产中非常普遍s。它用于各种半导体结构,例如多芯片模块互连载板,BGA电路和类似产品。在这些应用中,电流负载的数量并不重要,但是能够产生线距为1mil的线。目前,一些从业者正在开发化学解吸金属化技术。主要的核心技术是底物配方适合化学脱附。基本原理类似于物理溅射和蒸发。它是在材料的表面上构建合适的种子层,然后使用电镀使其加厚以实现批量生产。尽管这两种技术都使用薄种子层的构造,但业已通过验证,这两种技术都需要特殊的金属,例如镍钨和化学镍,然后再建造铜金属,然后才能制造铜金属。如果不进行这些预处理,背面的铜金属的结合强度将逐渐丧失,这与我们的想象不同。对于双面电路,必须进行PTH工艺,这种结构可以应对密集而复杂的绕组设计。偏析金属化处理的使用降低了该产品的成本:孔径可减小至2mil。可以通过高速冲压或激光生产,然后可以同时对孔和基板表面进行金属化处理。这样,在金属分离过程中不会出现无法避免的高温高压残余应力,因为它是在接近室温且无应力的条件下运行的。因为在此过程中,薄膜在没有支撑的情况下将无法工作,并且铁氧体金属可以产生光滑,均匀且无扭曲的薄膜表面,并且可以制成软板的任何可操作金属厚度。在简单的喷漆或压制过程中几乎不可能获得此结果。金属镀锡有两种形式,只要籽晶层的构造方法不同:1.溅射(真空金属化或物理蒸发法)2.湿法分离(无电),两者都会进行电镀增加贱金属的厚度。两种方法都将在衬底表面上建立抗氧化种子层,以确保金属化材料稳定地附着在衬底上。传统的种子层材料是镍,铬和混合金属氧化物。由于某些种子层具有一些传统的铜蚀刻剂,因此在蚀刻过程后必须使用特殊的电路将其除去。但是,这种种层可以带来长期的耐热性并保持稳定的剥离强度。对于某些精细的电路制造产品,值得使用简单的去除工艺来消除问题。 3.高温层压工艺这是一种具有粘合特性的材料工艺,不需面对极高的温度(300℃以上),它是对常规直接层压方法的扩展。当使用高压粘合温度时,尺寸稳定性是主要考虑因素,但是仔细选择薄膜和粘合剂配方以及严格控制工艺可以将传统材料在蚀刻后的收缩率保持在相对较小的范围内。制作保护膜时,柔性板必须使用粘合剂,粘合片和涂膜,但设计人员都希望使用相同的材​​料进行生产。目前,高粘结性能技术仅具有免胶生产技术,该技术可产生胶的均匀介电结构。与通常用于大规模生产柔性板的粘合剂不同,如果使用聚酰亚胺材料进行涂层和压制,则必须在250-300°C的范围内进行彻底的反应,而通常的制造温度为200°C电路板。如果发现这样的高性能粘合剂,则可以同时达到降低工作温度的目的。它将不可避免地成为柔性板生产商的首选材料。 ? nbsp