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FPC柔性电路板在焊料表面安装过程中容易出现缺陷的原因和解决方案

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-06-24 1:22:49 * 浏览: 0
在FPC柔性电路板的生产中,在焊接表面安装中容易出现缺陷。因此,今天,柔性板电缆的专业生产带来了如何解决这一系列不良音轨的方法。 1.桥接和桥接的原因主要是由于SOP,QFP中的焊料过多或焊料印刷后出现严重的流挂,或者FPC柔性电路板基板的焊接区域尺寸过小,SMD放置偏移等。电路在小型化阶段,桥接将构成电气短路,影响产品使用。 2.湿度低湿度低是指在焊接过程中焊料和FPC柔性电路板基板的焊接面积。润湿后,不会发生金属间反应,这构成了焊接缺失或焊接少的缺陷。大多数原因是焊接区域的表面被污染,或者被阻焊剂污染,或者在接头表面形成了金属化合物层。例如,银的表面具有硫化物,而锡的表面具有氧化物。 。另外,当焊接推测中的残留铝,锌,镉等超过0.005%时,由于焊剂的吸湿作用而使活性水平降低,还可能产生水分差。在波峰焊中,如果FPC柔性电路板基板的表面上存在气体,则也容易发生该缺点。因此,除了进行适当的焊接处理之外,还应当在FPC柔性电路板基板的表面和部件表面上采取防污措施,选择适当的焊料,并设置合理的焊接温度和时间。 ?nbsp