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fpc软板物理测试中包括哪些项目?

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-02-04 19:37:53 * 浏览: 106
fpc柔性板的物理测试用于确定产品质量和可靠性。软板测试的一部分,尤其专注于动态软板应用程序。包括:1.电镀键合力-电镀键合力或胶带测试,是为了确认基板铜箔上的电镀具有良好的金属键合性。由于存在压花导体或短路的风险,低的结合强度可能导致潜在的线路故障。 2.无支撑孔的粘合强度,用于检查无支撑孔的粘合强度,是为了确认柔性板能够承受组装和维修而不会造成过度损坏。根据通用规范,该垫必须承受五个焊接和移除周期。 3.导体线的粘结强度-。该测试是为了确认生产线工艺并未将铜箔的粘结强度降低到不可接受的水平。试验条件与原料基本相同。 4.折弯挠度-折弯挠度测试是为了确认线是否可以成功变形,是否符合主图中的要求,并且没有分层或断线的问题。正确测试折叠柔韧性要求的信息包括:弯曲位置,弯曲半径,弯曲角度,弯曲方向和循环次数。 5.弯曲耐久性-该测试对于动态柔性板应用最为重要,并且测试设备会根据客户需求而变化。标准测试方法和设备(例如扩展疲劳软板测试仪)可能只需要几分钟或几小时即可完成。但是,许多磁盘驱动器制造商以模拟操作条件的方式执行灵活的板测试。这样的测试可能需要数周到数月的时间。但是,制造商面临此类检查,并将寻求更方便的统计可靠性数据测试。方式。 ? nbsp