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fpc软板物理测试包括哪些项目?

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-07-15 1:37:58 * 浏览: 1
fpc软板的物理测试用于确认产品质量和可靠性。 FPC测试的一部分,特别强调动态FPC应用程序。包括:1.电镀键合力—破折号,电镀键合力或胶带测试是为了确认基板铜箔上的电镀具有良好的金属键合性。低的键合强度可能会导致导体故障或短路,从而导致潜在的线路故障。 2.无支撑孔的粘合强度—用于检查无支撑孔的粘合强度,是为了确认柔性板能够承受组装和维修而不会造成过度损坏。衬里必须承受五个焊接和清洁周期,这是基于通用规范的。 3.导体线的粘合强度-该测试是为了确认线工艺不会将铜箔的粘合强度降低到不可接受的水平,并且测试条件基本与原材料相同。 4.折弯柔韧性-折弯柔韧性测试是为了确认线材是否可以成功变形,是否满足主图纸中提到的要求,而没有分层或断线。正确测试弯曲柔韧性所需的信息包括:弯曲位置,弯曲半径,弯曲角度,弯曲方向和循环次数。 5.弯曲耐久性-该测试对于动态柔性板应用最为重要,并且测试设备会根据客户需求而变化。使用的标准测试方法和设备,例如扩展疲劳软板测试机,可能只需要几分钟或几小时即可完成。但是,许多磁盘驱动器制造商将以模拟操作条件的方式进行柔性板测试。这样的测试将需要数周到数月的时间。但是,面对此类检查,生产商会发现更方便的统计可靠性数据测试。方式。 ?nbsp