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焊接表面安装时FPC柔性电路板缺陷的原因和解决方案

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-09-17 11:34:03 * 浏览: 0
在FPC柔性电路板的生产中,很容易在焊接和表面安装上出现缺陷,因此,如何通过当今专业生产柔性板电缆来解决这一系列不良的原始声音。 1.桥接的原因主要是由于焊料印刷后焊料过多或严重塌陷,或者FPC柔性电路板的焊料面积超出SOP的公差,SMD放置偏移等原因。 QFP电路在小型化的趋势下,电桥将形成电气短路,这将影响产品的应用。 2.潮湿不良潮湿不良是指在焊接过程中焊料与FPC柔性电路板的焊接面积。润湿后,不会产生金属对金属的反应,这构成了焊接缺失或焊接少的缺陷。原因主要是由于焊接区域的表面或阻焊剂的污染,或者是在接合物体的表面上形成了金属化合物层。例如,在银的表面上有硫化物,在锡的表面上有氧化物。 。另外,当焊接过程中残留的铝,锌,镉等超过0.005%时,焊剂的吸湿效果降低了活性水平,并且还可能发生湿气破坏。在波峰焊中,如果FPC柔性电路板的表面上有气体,也容易出现这种缺点。因此,除了进行适当的焊接工艺外,还应对FPC柔性电路板基板的表面和组件的表面采取防污措施,选择合适的焊料,并设置合理的焊接温度和时间。 ?nbsp