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关于挠性板在设计印刷过程中死铜分析【FPC挠性线路板印刷技术】

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-11-07 2:20:02 * 浏览: 5
关于挠性板在设计印刷过程中死铜分析【FPC挠性线路板印刷技术】。 有人说应该除去,原因大概是:
1,会构成EMI问题。
2,增强搞搅扰才能。
3,印刷过程中死铜没什么用。
  有人说应该保存,原因大概是:
1,去了有时大片空白不好看。
2,添加板子机械性能,避免呈现受力不均弯曲的现象。   第一、我们在设计印刷中不要出现死铜(孤岛),由于这个孤岛在这里构成一个天线的效应,如果周围的走线辐射强度大,会增强周围的辐射强度;并且会构成天线的接受效应,会对周围走线引进电磁搅扰。   第二、我们能够删去一些小面积的孤岛。如果我们希望保存覆铜,应该将孤岛经过地孔与GND杰出衔接,构成屏蔽。   第三、高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起效果,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就会发生天线效应,噪声就会经过布线向外发射,如果在FPC挠性线路板设计中存在不良接地的覆铜话,覆铜就成了传达噪音的东西,因而,在高频电路中,千万不要以为,把地线的某个当地接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20 的距离,在布线上打过孔,与多层板的地平面“杰出接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不只具有加大电流,还起了屏蔽搅扰的双重效果。   第四、经过打地孔,保存孤岛的覆铜,不光能够起到屏蔽搅扰的效果,确实也能够避免挠性线路板变形。