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谈论柔性PCB覆铜规划中的布线经验

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-02-14 22:50:46 * 浏览: 145
在规划印刷FPC电路板的电路时,规划人员基本上会遇到大规模扩展的问题。在印刷电路板上有两种常用的大面积镀铜。一种是大铜,另一种是网格铜。效果也有所不同:一种用于散热,另一种用于屏蔽以减少干扰(可能还会有其他效果)。是覆铜的还是铜网的?这取决于董事会的详细计划。但是,基于对制板因素的考虑,如果在功能上对网格铜的要求不是特别要求,建议计划人员将铜覆盖。由于栅格铜上会存在一些小空隙,因此这些小空隙肯定会在FPCB板的制造过程中的蚀刻过程中影响FPCB板的质量。因此,在制造FPCB板时,在链接处处理工程材料时,通常会消除小的间隙。但是,不幸的是,现有的CAM软件基本上不能100%地解决这些小问题,这需要工程师进行操作,然后大大增加了工作量,降低了功耗并延长了FPCB板的处理时间。因此,如果规划人员可以在规划过程中考虑一些影响董事会速度的因素,则可以优化FPCB流程和规划人员的开发周期。 ①。通常,应首先布线电源线和地线,以确保电路板的电气性能。在条件允许的范围内,尝试尽可能扩大电源和接地线的宽度。接地线最好比电源线宽。它们的关系是:地线>电源线>信号线。 ,最薄的宽度可以达到0.05〜0.07mm,电源线一般为1.2〜2.5mm。对于数字电路的FPC电路板,可以使用较宽的接地线形成环路,即可以使用接地网络(不能以这种方式使用模拟电路的接地)。 ②。预先布设必要的线路(例如高频线路),并避免输入和输出端之间并排平行,以免产生反射干扰。必要时,应增加接地线的绝缘,相邻两层的布线应相互垂直,并且寄生耦合很容易并行发生。 ③。振荡器外壳接地,并且时钟线应尽可能短,并且不要四处走动。时钟振荡电路下的专用高速逻辑电路的面积应增加接地面积而不是其他信号线,以使周围的电场接近零,④。尽可能使用多于45o的多线布线,并且不使用多于90o的多线以减少高频信号的辐射,信号线不应成环。如果不可避免,则环路应尽可能小,信号线应具有尽可能少的通孔? sp